လေဆာသန့်ရှင်းရေးနည်းပညာ၏ အခြေခံမူ၊ အမျိုးအစားများနှင့် အသုံးချမှုများ

အခြေခံမူ၊ အမျိုးအစားများနှင့် အသုံးချမှုများလေဆာသန့်ရှင်းရေးနည်းပညာ

လေဆာသန့်ရှင်းရေးနည်းပညာသည် အင်ဂျင်နီယာနယ်ပယ်တွင် လေဆာနည်းပညာကို အောင်မြင်စွာအသုံးချခြင်းတစ်ခုဖြစ်သည်။ ၎င်း၏အခြေခံမူမှာ အလုပ်ခွင်၏အောက်ခံတွင် ကပ်နေသော ညစ်ညမ်းပစ္စည်းများနှင့် အပြန်အလှန်ဆက်သွယ်ရန် လေဆာ၏ မြင့်မားသောစွမ်းအင်သိပ်သည်းဆကို အသုံးပြုပြီး ချက်ချင်းအပူချဲ့ထွင်ခြင်း၊ အရည်ပျော်ခြင်းနှင့် ဓာတ်ငွေ့အငွေ့ပျံခြင်းပုံစံဖြင့် အောက်ခံမှ ခွဲထွက်သွားစေရန်ဖြစ်သည်။ လေဆာသန့်ရှင်းရေးနည်းပညာသည် မြင့်မားသောစွမ်းဆောင်ရည်၊ ပတ်ဝန်းကျင်နှင့်လိုက်လျောညီထွေဖြစ်မှုနှင့် စွမ်းအင်ချွေတာမှုတို့ဖြင့် သွင်ပြင်လက္ခဏာရှိသည်။ ၎င်းကို တာယာမှိုသန့်ရှင်းရေး၊ လေယာဉ်ကိုယ်ထည်ဆေးသားဖယ်ရှားခြင်းနှင့် ယဉ်ကျေးမှုအမွေအနှစ်ပြန်လည်ထိန်းသိမ်းခြင်းကဲ့သို့သော နယ်ပယ်များတွင် အောင်မြင်စွာအသုံးချခဲ့သည်။

 

ရိုးရာသန့်ရှင်းရေးနည်းပညာများပါဝင်သည်စက်ပိုင်းဆိုင်ရာပွတ်တိုက်မှုသန့်ရှင်းရေး(သဲမှုန်ဖြင့် သန့်ရှင်းရေးလုပ်ခြင်း၊ မြင့်မားသောဖိအားရှိသော ရေဂျက်ဖြင့် သန့်ရှင်းရေးလုပ်ခြင်း၊ စသည်)၊ ဓာတုချေးခြင်း သန့်ရှင်းရေး၊ အသံလှိုင်းဖြင့် သန့်ရှင်းရေး၊ ရေခဲခြောက် သန့်ရှင်းရေးစသည်ဖြင့် ဤသန့်ရှင်းရေးနည်းပညာများကို စက်မှုလုပ်ငန်းအမျိုးမျိုးတွင် ကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့် အသုံးပြုခဲ့ကြသည်။ ဥပမာအားဖြင့်၊ သဲမှုန်ဖြင့် သန့်ရှင်းရေးလုပ်ခြင်းသည် မာကျောမှုအမျိုးမျိုးရှိသော ပွတ်တိုက်ပစ္စည်းများကို ရွေးချယ်ခြင်းဖြင့် ဆားကစ်ဘုတ်များပေါ်ရှိ သတ္တုချေးအစက်အပြောက်များ၊ သတ္တုမျက်နှာပြင် ခြစ်ရာများနှင့် သုံးဆင့်ခံ ဗာနစ်ရှ်များကို ဖယ်ရှားနိုင်သည်။ ဓာတုချေးခြင်း သန့်ရှင်းရေးနည်းပညာကို စက်ပစ္စည်းမျက်နှာပြင်များ၊ boiler ရှိ အကြေးခွံများနှင့် ရေနံပိုက်လိုင်းများပေါ်ရှိ ဆီအစွန်းအထင်းများကို သန့်ရှင်းရေးလုပ်ရာတွင် ကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့် အသုံးပြုကြသည်။ ဤသန့်ရှင်းရေးနည်းပညာများကို ကောင်းစွာ တီထွင်ထားသော်လည်း ၎င်းတို့တွင် ပြဿနာအချို့ ရှိနေဆဲဖြစ်သည်။ ဥပမာအားဖြင့်၊ သဲမှုန်ဖြင့် သန့်ရှင်းရေးလုပ်ခြင်းဖြင့် ကုသထားသော မျက်နှာပြင်ကို အလွယ်တကူ ပျက်စီးစေနိုင်ပြီး ဓာတုချေးခြင်း သန့်ရှင်းရေးသည် စနစ်တကျ မကိုင်တွယ်ပါက ပတ်ဝန်းကျင်ညစ်ညမ်းမှုနှင့် သန့်စင်ထားသော မျက်နှာပြင်ကို ချေးခြင်းတို့ကို ဖြစ်စေနိုင်သည်။ လေဆာ သန့်ရှင်းရေးနည်းပညာ ပေါ်ပေါက်လာခြင်းသည် သန့်ရှင်းရေးနည်းပညာတွင် တော်လှန်ရေးတစ်ခုကို ကိုယ်စားပြုသည်။ ၎င်းသည် မြင့်မားသော စွမ်းအင်သိပ်သည်းဆ၊ မြင့်မားသော တိကျမှုနှင့် လေဆာစွမ်းအင်ကို ထိရောက်စွာ ပို့လွှတ်ခြင်းတို့ကို အခွင့်ကောင်းယူထားပြီး သန့်ရှင်းရေးစွမ်းဆောင်ရည်၊ သန့်ရှင်းရေးတိကျမှုနှင့် သန့်ရှင်းရေးတည်နေရာတို့တွင် ရိုးရာသန့်ရှင်းရေးနည်းပညာများထက် သိသာထင်ရှားသော အားသာချက်များရှိသည်။ ၎င်းသည် ဓာတုချေးခြင်း သန့်ရှင်းရေးနှင့် အခြားသန့်ရှင်းရေးနည်းပညာများကြောင့် ဖြစ်ပေါ်လာသော ပတ်ဝန်းကျင်ညစ်ညမ်းမှုကို ထိရောက်စွာ ရှောင်ရှားနိုင်ပြီး အောက်ခံကို ပျက်စီးစေမည်မဟုတ်ပါ။

 လေဆာသန့်စင်ခြင်း၏ အခြေခံမူ

ထိုလေဆာသန့်စင်ခြင်း၏ အခြေခံမူ

ဒါဆိုရင် လေဆာသန့်ရှင်းရေးဆိုတာ ဘာလဲ။ လေဆာသန့်ရှင်းရေးဆိုတာ အစိုင်အခဲ (ဒါမှမဟုတ် တစ်ခါတစ်ရံ အရည်) ရဲ့ မျက်နှာပြင်ကနေ ပစ္စည်းကို ဖယ်ရှားဖို့ လေဆာရောင်ခြည်ကို အသုံးပြုတဲ့ လုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခုပါ။ လေဆာစီးဆင်းမှုနည်းတဲ့အခါ ပစ္စည်းကို စုပ်ယူထားတဲ့ လေဆာစွမ်းအင်ကြောင့် အပူပေးပြီး အငွေ့ပျံသွားတာ ဒါမှမဟုတ် ပျော့ပျောင်းသွားစေပါတယ်။ လေဆာစီးဆင်းမှုမြင့်တဲ့အခါ ပစ္စည်းဟာ ပလာစမာအဖြစ် ပြောင်းလဲသွားလေ့ရှိပါတယ်။ ပုံမှန်အားဖြင့် လေဆာသန့်ရှင်းရေးဆိုတာ ပဲ့တင်ထပ်လေဆာတွေကို အသုံးပြုပြီး ပစ္စည်းကို ဖယ်ရှားတာကို ရည်ညွှန်းပေမယ့် လေဆာပြင်းအား လုံလောက်အောင် မြင့်မားနေရင် စဉ်ဆက်မပြတ်လှိုင်းလေဆာရောင်ခြည်ကို ပစ္စည်းကို ဖယ်ရှားဖို့ အသုံးပြုနိုင်ပါတယ်။ နက်ရှိုင်းတဲ့ ခရမ်းလွန်ရောင်ခြည်ရဲ့ excimer လေဆာကို အဓိကအားဖြင့် optical ablation အတွက် အသုံးပြုပါတယ်။ optical ablation အတွက် အသုံးပြုတဲ့ လေဆာလှိုင်းအလျားက 200nm ခန့်ရှိပါတယ်။ လေဆာစွမ်းအင်ရဲ့ စုပ်ယူမှုအနက်နဲ့ တစ်ခုတည်းသော laser pulse မှ ဖယ်ရှားလိုက်တဲ့ ပစ္စည်းပမာဏဟာ ပစ္စည်းရဲ့ optical ဂုဏ်သတ္တိတွေအပြင် laser လှိုင်းအလျားနဲ့ pulse အရှည်ပေါ်မှာ မူတည်ပါတယ်။ လေဆာလှိုင်းအလျားတစ်ခုစီက ပစ်မှတ်ကနေ ဖယ်ရှားလိုက်တဲ့ စုစုပေါင်းဒြပ်ထုကို ablation rate လို့ခေါ်လေ့ရှိပါတယ်။ လေဆာရောင်ခြည်ရဲ့ scanning speed နဲ့ scanning line ရဲ့ coverage စတာတွေက ablation လုပ်ငန်းစဉ်ကို သိသိသာသာ သက်ရောက်မှုရှိပါလိမ့်မယ်။

လေဆာသန့်ရှင်းရေးနည်းပညာအမျိုးအစားများ

၁) လေဆာခြောက်သွေ့စွာ သန့်ရှင်းရေးလုပ်ခြင်း- ခြောက်သွေ့သောလေဆာသန့်ရှင်းရေးဆိုသည်မှာ သန့်စင်သည့်အလုပ်ခွင်ကို ပဲ့တင်ထပ်ထားသောလေဆာဖြင့် တိုက်ရိုက်ထိတွေ့စေပြီး အောက်ခံ သို့မဟုတ် မျက်နှာပြင်ညစ်ညမ်းပစ္စည်းများကို စွမ်းအင်စုပ်ယူပြီး အပူချိန်တိုးလာစေကာ အောက်ခံ၏ အပူချဲ့ထွင်မှု သို့မဟုတ် အပူတုန်ခါမှုကို ဖြစ်ပေါ်စေပြီး နှစ်ခုကို ခွဲထုတ်ခြင်းဖြစ်သည်။ ဤနည်းလမ်းကို အခြေအနေနှစ်ခုအဖြစ် အကြမ်းဖျင်းခွဲခြားနိုင်သည်- တစ်ခုမှာ မျက်နှာပြင်ညစ်ညမ်းပစ္စည်းများသည် လေဆာစွမ်းအင်ကို စုပ်ယူပြီး ချဲ့ထွင်ခြင်းဖြစ်သည်။ နောက်တစ်ခုမှာ အောက်ခံသည် လေဆာစွမ်းအင်ကို စုပ်ယူပြီး အပူတုန်ခါမှုကို ထုတ်ပေးခြင်းဖြစ်သည်။ ၁၉၆၉ ခုနှစ်တွင် SM Bedair နှင့်အဖွဲ့သည် အပူကုသမှု၊ ဓာတုချေးခြင်းနှင့် သဲဖြင့်ပွတ်တိုက်သန့်စင်ခြင်းကဲ့သို့သော မျက်နှာပြင်ကုသမှုနည်းလမ်းအမျိုးမျိုးတွင် မတူညီသောအားနည်းချက်များရှိကြောင်း ရှာဖွေတွေ့ရှိခဲ့သည်။ တစ်ချိန်တည်းမှာပင်၊ လေဆာအာရုံစူးစိုက်ပြီးနောက် မြင့်မားသောစွမ်းအင်သိပ်သည်းဆသည် ပစ္စည်းမျက်နှာပြင်အငွေ့ပျံခြင်းဖြစ်စဉ်ကို ဖြစ်နိုင်စေပြီး ပစ္စည်းမျက်နှာပြင်ကို ပျက်စီးမှုမရှိသော သန့်ရှင်းရေးလုပ်နိုင်စေပါသည်။ စမ်းသပ်ချက်များမှတစ်ဆင့် 30 MW/cm2 ပါဝါသိပ်သည်းဆရှိသော ruby ​​Q-switched လေဆာကိုအသုံးပြုခြင်းသည် အောက်ခံကို မထိခိုက်စေဘဲ ဆီလီကွန်ပစ္စည်းမျက်နှာပြင်ညစ်ညမ်းပစ္စည်းများကို သန့်ရှင်းရေးလုပ်နိုင်ကြောင်း တွေ့ရှိခဲ့ပြီး ပထမဆုံးအကြိမ်အဖြစ် ပစ္စည်းမျက်နှာပြင်ညစ်ညမ်းပစ္စည်းများကို လေဆာခြောက်သွေ့စွာ သန့်ရှင်းရေးလုပ်နိုင်ခဲ့သည်။ အလုံးစုံနှုန်းကို ဖလင်အလွှာအပိုင်းအစများ ကွာကျမှုနှုန်းဖြင့် အောက်ပါအတိုင်း ဖော်ပြနိုင်ပါသည်။

 ခြောက်သွေ့သောလေဆာသန့်ရှင်းရေး

ဖော်မြူလာတွင် ε သည် လေဆာ pulse energy index ကို ကိုယ်စားပြုပြီး၊ h သည် ညစ်ညမ်းစေသော film layer ၏ thickness index ကို ကိုယ်စားပြုပြီး E သည် film layer ၏ elastic modulus index ကို ကိုယ်စားပြုသည်။

၂) လေဆာစိုစွတ်သော သန့်ရှင်းရေး- သန့်ရှင်းရေးလုပ်ရမည့် အလုပ်အပိုင်းအစကို pulsed laser ဖြင့် မထိတွေ့မီ၊ မျက်နှာပြင်ကြိုတင်အုပ်ထားသော အရည်ဖလင်ကို လိမ်းသည်။ လေဆာ၏ လုပ်ဆောင်ချက်အောက်တွင် အရည်ဖလင်၏ အပူချိန်သည် လျင်မြန်စွာ မြင့်တက်လာပြီး အငွေ့ပျံသွားသည်။ အငွေ့ပျံသည့်အချိန်တွင်၊ ညစ်ညမ်းစေသော အမှုန်များအပေါ် သက်ရောက်မှုရှိပြီး ၎င်းတို့ကို substrate မှ ခွဲထွက်သွားစေသည့် သက်ရောက်မှုလှိုင်းတစ်ခု ထွက်ပေါ်လာသည်။ ဤနည်းလမ်းတွင် substrate နှင့် အရည်ဖလင်တို့သည် တစ်ခုနှင့်တစ်ခု ဓာတ်ပြုမှုမရှိစေရန် လိုအပ်ပြီး ထို့ကြောင့် သက်ဆိုင်သော ပစ္စည်းများ၏ အကွာအဝေးကို ကန့်သတ်ထားသည်။ ၁၉၉၁ ခုနှစ်တွင် K. Imen နှင့် အဖွဲ့သည် ရိုးရာသန့်ရှင်းရေးနည်းလမ်းများကို အသုံးပြုပြီးနောက် semiconductor wafers နှင့် သတ္တုပစ္စည်းများ၏ မျက်နှာပြင်များပေါ်တွင် ကျန်ရှိနေသော sub-micron အမှုန်ညစ်ညမ်းမှုများ၏ ပြဿနာကို ဖြေရှင်းခဲ့ပြီး လေဆာစွမ်းအင်ကို ထိရောက်စွာ စုပ်ယူနိုင်သော ပစ္စည်း substrate ၏ မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် ဖလင်တစ်ခုကို အုပ်ထားခြင်းကို လေ့လာခဲ့သည်။ ထို့နောက် CO2 လေဆာကို အသုံးပြုခြင်းဖြင့် ဖလင်သည် လေဆာစွမ်းအင်ကို စုပ်ယူပြီး အပူချိန်သည် လျင်မြန်စွာ မြင့်တက်လာကာ ဆူပွက်လာပြီး ပေါက်ကွဲစေသော အငွေ့ပျံခြင်းကို ဖြစ်ပေါ်စေပြီး substrate မျက်နှာပြင်မှ ညစ်ညမ်းစေသော အရာများကို ဖယ်ရှားပေးသည်။ ဤသန့်ရှင်းရေးနည်းလမ်းကို laser စိုစွတ်သော သန့်ရှင်းရေးဟုခေါ်သည်။

၃) လေဆာပလာစမာရှော့ခ်လှိုင်းသန့်ရှင်းရေး- လေဆာသည် လေထုအလယ်အလတ်ကို ရောင်ခြည်ဖြင့်ထိတွေ့သောအခါ လေဆာပလာစမာရှော့ခ်လှိုင်းများကို ထုတ်ပေးပြီး လုံးဝိုင်းပလာစမာရှော့ခ်လှိုင်းဖြစ်ပေါ်စေသည်။ ရှော့ခ်လှိုင်းသည် သန့်ရှင်းရေးလုပ်ရမည့် အလုပ်၏မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် လုပ်ဆောင်ပြီး ညစ်ညမ်းပစ္စည်းများကို ဖယ်ရှားရန် စွမ်းအင်ကို ထုတ်လွှတ်သည်။ လေဆာသည် အောက်ခံပေါ်တွင် လုပ်ဆောင်ခြင်းမရှိသောကြောင့် အောက်ခံကို ပျက်စီးမှုမဖြစ်စေပါ။ လေဆာပလာစမာရှော့ခ်လှိုင်းသန့်ရှင်းရေးနည်းပညာသည် ယခုအခါ နာနိုမီတာဆယ်ဂဏန်းခန့်ရှိသော အမှုန်အမွှားများကို သန့်စင်ပေးနိုင်ပြီး လေဆာလှိုင်းအလျားအပေါ် ကန့်သတ်ချက်များမရှိပါ။ ပလာစမာသန့်ရှင်းရေး၏ ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာနိယာမကို အောက်ပါအတိုင်း အကျဉ်းချုပ်နိုင်သည်- (က) လေဆာမှထုတ်လွှတ်သော လေဆာရောင်ခြည်ကို ကုသထားသောမျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိ ညစ်ညမ်းမှုအလွှာမှ စုပ်ယူသည်။ (ခ) စုပ်ယူမှုပမာဏများပြားခြင်းသည် လျင်မြန်စွာ ကျယ်ပြန့်လာသော ပလာစမာ (အိုင်းယွန်းဓာတ်မြင့်မားစွာ မတည်ငြိမ်သောဓာတ်ငွေ့) ကို ဖွဲ့စည်းပြီး သက်ရောက်မှုလှိုင်းကို ထုတ်ပေးသည်။ (ဂ) သက်ရောက်မှုလှိုင်းသည် ညစ်ညမ်းပစ္စည်းများကို အပိုင်းပိုင်းကွဲစေပြီး ဖယ်ရှားစေသည်။ (ဃ) အလင်းရှော့ခ်၏ pulse အကျယ်သည် ကုသထားသောမျက်နှာပြင်ကို ပျက်စီးစေနိုင်သော အပူစုဆောင်းမှုကို ရှောင်ရှားရန် လုံလောက်သောတိုတောင်းရမည်။ (င) သတ္တုမျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် အောက်ဆိုဒ်များရှိနေသောအခါ သတ္တုမျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် ပလာစမာကို ထုတ်ပေးကြောင်း စမ်းသပ်ချက်များအရ ပြသထားသည်။ ပလာစမာသည် စွမ်းအင်သိပ်သည်းဆသည် ကန့်သတ်ချက်ထက်ကျော်လွန်သောအခါတွင်သာ ထွက်ပေါ်လာပြီး ၎င်းသည် ဖယ်ရှားလိုက်သော ညစ်ညမ်းမှုအလွှာ သို့မဟုတ် အောက်ဆိုဒ်အလွှာပေါ်တွင် မူတည်ပါသည်။ ဤကန့်သတ်ချက်အကျိုးသက်ရောက်မှုသည် အောက်ခံပစ္စည်း၏ ဘေးကင်းရေးကို သေချာစေစဉ်တွင် ထိရောက်သောသန့်ရှင်းရေးအတွက် အလွန်အရေးကြီးပါသည်။ ပလာစမာ၏အသွင်အပြင်တွင်လည်း ဒုတိယကန့်သတ်ချက်ရှိသည်။ စွမ်းအင်သိပ်သည်းဆသည် ဤကန့်သတ်ချက်ထက်ကျော်လွန်ပါက အောက်ခံပစ္စည်း ပျက်စီးသွားမည်ဖြစ်သည်။ အောက်ခံပစ္စည်း၏ ဘေးကင်းရေးကို သေချာစေစဉ်တွင် ထိရောက်သောသန့်ရှင်းရေးကို လုပ်ဆောင်ရန်အတွက် အလင်းလှိုင်း၏ စွမ်းအင်သိပ်သည်းဆသည် ကန့်သတ်ချက်နှစ်ခုကြားတွင်သာရှိကြောင်း သေချာစေရန် အခြေအနေအလိုက် လေဆာ parameters များကို ချိန်ညှိရပါမည်။ ၂၀၀၁ ခုနှစ်တွင် JM Lee နှင့်အဖွဲ့သည် မြင့်မားသောပါဝါလေဆာများသည် အာရုံစူးစိုက်သောအခါတွင် ပလာစမာရှော့ခ်လှိုင်းများကို ထုတ်လုပ်သည်ဟူသော ဝိသေသလက္ခဏာကို အသုံးပြုခဲ့ပြီး ဆီလီကွန်ဝေဖာနှင့်အပြိုင် 2.0 J/cm2 (ဆီလီကွန်ဝေဖာများ၏ ပျက်စီးမှုကန့်သတ်ချက်ထက် များစွာပိုမိုမြင့်မားသည်) စွမ်းအင်သိပ်သည်းဆရှိသော pulse laser ကို အသုံးပြု၍ ဆီလီကွန်ဝေဖာ၏ မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် စုပ်ယူထားသော 1 μm tungsten အမှုန်များကို အောင်မြင်စွာ သန့်စင်ပေးပါသည်။ ဤသန့်ရှင်းရေးနည်းလမ်းကို လေဆာပလာစမာရှော့ခ်လှိုင်းသန့်ရှင်းရေးဟုခေါ်ပြီး တိတိကျကျပြောရလျှင် လေဆာပလာစမာရှော့ခ်လှိုင်းသန့်ရှင်းရေးသည် ခြောက်သွေ့သောလေဆာသန့်ရှင်းရေးအမျိုးအစားတစ်ခုဖြစ်သည်။ ဤလေဆာသန့်ရှင်းရေးနည်းပညာသုံးခု၏ မူလရည်ရွယ်ချက်မှာ တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းဝေဖာများ၏ မျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိ အလွန်သေးငယ်သော အမှုန်အမွှားများကို သန့်ရှင်းရေးလုပ်ရန်ဖြစ်သည်။ လေဆာသန့်ရှင်းရေးနည်းပညာသည် တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းနည်းပညာ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုနှင့်အတူ ပေါ်ပေါက်လာသည်ဟု ဆိုနိုင်သည်။ သို့သော် လေဆာသန့်ရှင်းရေးနည်းပညာကို တာယာမှိုသန့်ရှင်းရေး၊ လေယာဉ်အရေပြားဆေးသားဖယ်ရှားခြင်းနှင့် ရှေးဟောင်းမျက်နှာပြင်ပြန်လည်ပြုပြင်ခြင်းကဲ့သို့သော အခြားနယ်ပယ်များတွင် အဆက်မပြတ်အသုံးပြုခဲ့သည်။ လေဆာရောင်ခြည်အောက်တွင် အစွမ်းမဲ့ဓာတ်ငွေ့ကို အောက်ခံမျက်နှာပြင်ပေါ်သို့ မှုတ်ထုတ်နိုင်သည်။ ညစ်ညမ်းပစ္စည်းများကို မျက်နှာပြင်မှ ခွာလိုက်သောအခါ မျက်နှာပြင်ပြန်လည်ညစ်ညမ်းခြင်းနှင့် အောက်ဆီဒေးရှင်းဖြစ်ခြင်းကို ရှောင်ရှားရန် ဓာတ်ငွေ့ဖြင့် မျက်နှာပြင်မှ ချက်ချင်းမှုတ်ထုတ်မည်ဖြစ်သည်။

ထိုလေဆာသန့်ရှင်းရေးနည်းပညာအသုံးချမှု

၁) တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းနယ်ပယ်တွင် တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းဝေဖာများနှင့် အော့ပ်တီကယ်အောက်ဆိုဒ်များကို သန့်ရှင်းရေးလုပ်ခြင်းသည် တူညီသောလုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခုပါဝင်ပြီး၊ ဆိုလိုသည်မှာ ကုန်ကြမ်းများကို ဖြတ်တောက်ခြင်း၊ ကြိတ်ခွဲခြင်းစသည်တို့ဖြင့် လိုအပ်သောပုံသဏ္ဍာန်များအဖြစ် ပြုပြင်ခြင်းဖြစ်သည်။ ဤလုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း၊ အမှုန်အမွှားညစ်ညမ်းပစ္စည်းများကို ထည့်သွင်းထားပြီး ဖယ်ရှားရန်ခက်ခဲပြီး ပြင်းထန်သော ထပ်ခါတလဲလဲညစ်ညမ်းမှုပြဿနာများကို ဖြစ်စေသည်။ တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းဝေဖာများ၏ မျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိ ညစ်ညမ်းပစ္စည်းများသည် ဆားကစ်ဘုတ်ပုံနှိပ်ခြင်း၏ အရည်အသွေးကို ထိခိုက်စေနိုင်ပြီး၊ ထို့ကြောင့် တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းချစ်ပ်များ၏ သက်တမ်းကို တိုစေနိုင်သည်။ အော့ပ်တီကယ်အောက်ဆိုဒ်များ၏ မျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိ ညစ်ညမ်းပစ္စည်းများသည် အော့ပ်တီကယ်စက်ပစ္စည်းများနှင့် အပေါ်ယံလွှာများ၏ အရည်အသွေးကို ထိခိုက်စေနိုင်ပြီး၊ မညီမျှသော စွမ်းအင်ဖြန့်ဖြူးမှုကို ဖြစ်ပေါ်စေပြီး သက်တမ်းကို တိုစေနိုင်သည်။ လေဆာခြောက်သွေ့စွာ သန့်ရှင်းရေးလုပ်ခြင်းသည် အောက်ခံမျက်နှာပြင်ကို ပျက်စီးစေနိုင်သောကြောင့်၊ ဤသန့်ရှင်းရေးနည်းလမ်းကို တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းဝေဖာများနှင့် အော့ပ်တီကယ်အောက်ဆိုဒ်များကို သန့်ရှင်းရေးလုပ်ရာတွင် အသုံးပြုမှုနည်းပါးသည်။ လေဆာစိုစွတ်သော သန့်ရှင်းရေးနှင့် လေဆာပလာစမာရှော့ခ်လှိုင်းသန့်ရှင်းရေးတို့သည် ဤနယ်ပယ်တွင် ပိုမိုအောင်မြင်သော အသုံးချမှုများရှိသည်။ Xu Chuanyi နှင့်အဖွဲ့သည် အလွန်ချောမွေ့သော အော့ပ်တီကယ်အောက်ဆိုဒ်များ၏ မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် အဏုကြည့်မှန်ပြောင်းဖလင်အဖြစ် အဏုကြည့်မှန်ပြောင်းဆေးသုတ်ခြင်းကို လေ့လာခဲ့ပြီး သန့်ရှင်းရေးအတွက် pulsed laser ကို အသုံးပြုခဲ့သည်။ တစ်ယူနစ်ဧရိယာလျှင် မသန့်စင်သောအမှုန်အရေအတွက် တိုးလာသော်လည်း မသန့်စင်သောအမှုန်များ၏ အရွယ်အစားနှင့် ဖုံးအုပ်ဧရိယာကို သိသိသာသာ လျှော့ချပေးသည့် သန့်ရှင်းရေးအာနိသင် ကောင်းမွန်ပါသည်။ ဤနည်းလမ်းသည် အလွန်ချောမွေ့သော optical substrates များ၏ မျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိ အဏုကြည့်မှန်ဘီလူးများ၏ အဏုကြည့်မှန်ဘီလူးများကို ထိရောက်စွာ သန့်စင်ပေးနိုင်ပါသည်။ Zhang Ping သည် laser plasma သန့်ရှင်းရေးနည်းပညာတွင် မတူညီသော အမှုန်အရွယ်အစား ညစ်ညမ်းပစ္စည်းများ၏ သန့်ရှင်းရေးအာနိသင်အပေါ် အလုပ်လုပ်သည့်အကွာအဝေးနှင့် လေဆာစွမ်းအင်၏ သြဇာလွှမ်းမိုးမှုကို လေ့လာခဲ့သည်။ စမ်းသပ်မှုရလဒ်များအရ လျှပ်ကူးဖန်ဘီလူးများပေါ်ရှိ polystyrene အမှုန်များအတွက် 240 mJ စွမ်းအင်အတွက် အကောင်းဆုံးအလုပ်လုပ်သည့်အကွာအဝေးမှာ 1.90 mm ဖြစ်ကြောင်း ပြသခဲ့သည်။ လေဆာစွမ်းအင် တိုးလာသည်နှင့်အမျှ သန့်ရှင်းရေးအာနိသင် သိသိသာသာ တိုးတက်လာပြီး အမှုန်ကြီးများကို သန့်ရှင်းရေးလုပ်ရန် ပိုမိုလွယ်ကူစေပါသည်။

၂) သတ္တုပစ္စည်းနယ်ပယ်တွင်၊ သတ္တုပစ္စည်းမျက်နှာပြင်များကို သန့်ရှင်းရေးလုပ်ခြင်းသည် တစ်ပိုင်းလျှပ်ကာဝေဖာများနှင့် အလင်းအမှောင်အောက်ခံများကို သန့်ရှင်းရေးလုပ်ခြင်းနှင့် မတူညီပါ။ သန့်ရှင်းရေးလုပ်ရမည့် ညစ်ညမ်းပစ္စည်းများသည် မက်ခရိုစကုပ်အမျိုးအစားတွင် ပါဝင်သည်။ သတ္တုပစ္စည်းများ၏ မျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိ ညစ်ညမ်းပစ္စည်းများတွင် အဓိကအားဖြင့် အောက်ဆိုဒ်အလွှာ (သံချေးအလွှာ)၊ ဆေးအလွှာ၊ အပေါ်ယံလွှာနှင့် အခြားဆက်စပ်ပစ္စည်းများ ပါဝင်ပြီး အော်ဂဲနစ်ညစ်ညမ်းပစ္စည်းများ (ဆေးအလွှာ၊ အပေါ်ယံလွှာကဲ့သို့) နှင့် အော်ဂဲနစ်မဟုတ်သော ညစ်ညမ်းပစ္စည်းများ (သံချေးအလွှာကဲ့သို့) အဖြစ် ခွဲခြားနိုင်သည်။ သတ္တုပစ္စည်းမျက်နှာပြင် ညစ်ညမ်းပစ္စည်းများကို သန့်ရှင်းရေးလုပ်ခြင်းသည် အဓိကအားဖြင့် နောက်ပိုင်းလုပ်ဆောင်မှု သို့မဟုတ် အသုံးပြုမှု၏ လိုအပ်ချက်များကို ဖြည့်ဆည်းရန်ဖြစ်ပြီး၊ ဥပမာအားဖြင့် ဂဟေဆက်ခြင်းမပြုမီ တိုက်တေနီယမ်သတ္တုစပ်အစိတ်အပိုင်းများ၏ မျက်နှာပြင်မှ အောက်ဆိုဒ်အလွှာ ၁၀ မိုက်ခရိုမီတာခန့်ကို ဖယ်ရှားခြင်း၊ လေယာဉ်ပြုပြင်မှုများအတွင်း ပြန်လည်ဖြန်းခြင်းကို လွယ်ကူချောမွေ့စေရန်အတွက် အရေပြားမျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိ မူလဆေးအလွှာကို ဖယ်ရှားခြင်း၊ နှင့် မျက်နှာပြင်၏ သန့်ရှင်းမှုနှင့် မှို၏ အရည်အသွေးနှင့် သက်တမ်းကို သေချာစေရန် ရော်ဘာတာယာမှိုနှင့် ကပ်နေသော ရော်ဘာအမှုန်များကို မှန်မှန်သန့်ရှင်းရေးလုပ်ခြင်းကဲ့သို့သော လိုအပ်ချက်များကို ဖြည့်ဆည်းရန်ဖြစ်သည်။ သတ္တုပစ္စည်းများ၏ ပျက်စီးမှုကန့်သတ်ချက်သည် ၎င်းတို့၏ မျက်နှာပြင်ညစ်ညမ်းပစ္စည်းများ၏ လေဆာသန့်ရှင်းရေးကန့်သတ်ချက်ထက် ပိုမိုမြင့်မားသည်။ သင့်လျော်သော ပါဝါလေဆာကို ရွေးချယ်ခြင်းဖြင့် ပိုမိုကောင်းမွန်သော သန့်ရှင်းရေးအကျိုးသက်ရောက်မှုကို ရရှိနိုင်သည်။ ဤနည်းပညာကို အချို့နယ်ပယ်များတွင် ရင့်ကျက်စွာ အသုံးပြုခဲ့သည်။ Wang Lihua နှင့် အဖွဲ့။ အလူမီနီယမ်သတ္တုစပ်နှင့် တိုက်တေနီယမ်သတ္တုစပ်များ၏ မျက်နှာပြင်များပေါ်ရှိ အောက်ဆိုဒ်အရေခွံများကို ကုသရာတွင် လေဆာသန့်ရှင်းရေးနည်းပညာအသုံးချမှုကို လေ့လာခဲ့သည်။ သုတေသနရလဒ်များအရ 5.1 J/cm2 စွမ်းအင်သိပ်သည်းဆရှိသော လေဆာကိုအသုံးပြုခြင်းသည် A5083-111H အလူမီနီယမ်သတ္တုစပ်၏ မျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိ အောက်ဆိုဒ်အလွှာကို သန့်စင်ပေးနိုင်ပြီး အောက်ဆိုဒ်အလွှာ၏ အရည်အသွေးကောင်းမွန်မှုကို ထိန်းသိမ်းထားနိုင်ကြောင်းနှင့် ပျမ်းမျှပါဝါ 100 W ရှိသော pulsed laser ကို scanning ပုံစံဖြင့် အသုံးပြုခြင်းသည် တိုက်တေနီယမ်သတ္တုစပ်များ၏ မျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိ အောက်ဆိုဒ်အလွှာကို ထိရောက်စွာသန့်စင်ပေးနိုင်ပြီး ပစ္စည်းမျက်နှာပြင်၏ မာကျောမှုကို မြှင့်တင်ပေးနိုင်ကြောင်း ပြသခဲ့သည်။ Ruike Laser၊ Daqu Laser နှင့် Shenzhen Chuangxin ကဲ့သို့သော ပြည်တွင်းကုမ္ပဏီများသည် တာယာများ၊ သတ္တုသံချေးအလွှာများနှင့် အစိတ်အပိုင်းများ၏ မျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိ ဆီအစွန်းအထင်းများကဲ့သို့သော ရော်ဘာမှိုများကို သန့်ရှင်းရေးလုပ်ရာတွင် ကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့်အသုံးပြုခဲ့သော လေဆာသန့်ရှင်းရေးပစ္စည်းကိရိယာများကို တီထွင်ခဲ့ကြသည်။

၃) ယဉ်ကျေးမှုအမွေအနှစ်နယ်ပယ်တွင် သတ္တုနှင့် ကျောက်ရှေးဟောင်းပစ္စည်းများနှင့် စက္ကူမျက်နှာပြင်များကို သန့်ရှင်းရေးလုပ်ခြင်းသည် ၎င်းတို့၏ ရှည်လျားသောသမိုင်းကြောင်းကြောင့် မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် ပေါ်လာသော ဖုန်မှုန့်နှင့် မင်အစွန်းအထင်းများကဲ့သို့သော အညစ်အကြေးများကို ဖယ်ရှားရန် လိုအပ်ပါသည်။ ရှေးဟောင်းပစ္စည်းများကို ပြန်လည်ထိန်းသိမ်းရန်အတွက် ဤအညစ်အကြေးများကို ဖယ်ရှားရန် လိုအပ်ပါသည်။ လက်ရေးလှနှင့် ပန်းချီကဲ့သို့သော စက္ကူလက်ရာများအတွက် မှားယွင်းစွာသိမ်းဆည်းပါက ၎င်းတို့၏မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် မှိုများပေါက်ရောက်ပြီး အစက်အပြောက်များ ဖြစ်ပေါ်ပါသည်။ ဤအစက်အပြောက်များသည် စက္ကူ၏ မူလအသွင်အပြင်ကို ပြင်းထန်စွာထိခိုက်စေပြီး အထူးသဖြင့် ယဉ်ကျေးမှု သို့မဟုတ် သမိုင်းဝင်တန်ဖိုးမြင့်မားသော စက္ကူများအတွက်ဖြစ်ပြီး ၎င်းသည် ၎င်း၏တန်ဖိုးထားမှုနှင့် ကာကွယ်မှုကို ထိခိုက်စေမည်ဖြစ်သည်။ Zhao Ying နှင့်အဖွဲ့သည် စက္ကူလိပ်များပေါ်ရှိ မှိုအစက်အပြောက်များကို သန့်ရှင်းရန် ခရမ်းလွန်ရောင်ခြည်လေဆာကို အသုံးပြုခြင်း၏ ဖြစ်နိုင်ခြေကို လေ့လာခဲ့ကြသည်။ စမ်းသပ်မှုရလဒ်များအရ 3.2 J/mm2 စွမ်းအင်သိပ်သည်းဆရှိသော လေဆာကို တစ်ကြိမ်စကင်ဖတ်ခြင်းသည် အစက်အပြောက်ပါးများကို ဖယ်ရှားနိုင်ပြီး နှစ်ကြိမ်စကင်ဖတ်ခြင်းသည် အစက်အပြောက်များကို လုံးဝဖယ်ရှားနိုင်ကြောင်း ပြသခဲ့သည်။ သို့သော် အသုံးပြုသော လေဆာစွမ်းအင်သည် အလွန်မြင့်မားပါက အစက်အပြောက်များကို ဖယ်ရှားနေစဉ် စက္ကူလိပ်ကို ပျက်စီးစေမည်ဖြစ်သည်။ Zhang Xiaotong နှင့်အဖွဲ့သည် လေဆာဒေါင်လိုက် ရောင်ခြည်ဖြင့် အရည်ဖလင်နည်းလမ်းကို အသုံးပြု၍ ရွှေချထားသော ကြေးရုပ်ကို အောင်မြင်စွာ ပြန်လည်ပြုပြင်နိုင်ခဲ့သည်။ Zhang Licheng နှင့်အဖွဲ့သည် ဟန်မင်းဆက် ဆေးခြယ်ထားသော အမျိုးသမီး မြေအိုးရုပ်တုကို ပြန်လည်ပြုပြင်ရာတွင် လေဆာသန့်ရှင်းရေးနည်းပညာကို အသုံးပြုခဲ့သည်။ Yuan Xiaodong နှင့်အဖွဲ့ ကျောက်တုံးအကြွင်းအကျန်များကို သန့်ရှင်းရေးလုပ်ရာတွင် လေဆာသန့်ရှင်းရေးနည်းပညာ၏ အကျိုးသက်ရောက်မှုကို လေ့လာခဲ့ပြီး သဲကျောက်ကိုယ်ထည်ကို သန့်ရှင်းရေးမလုပ်မီနှင့် သန့်ရှင်းရေးလုပ်ပြီးနောက် ပျက်စီးမှုအပြင် မင်အစွန်းအထင်းများ၊ မီးခိုးညစ်ညမ်းမှုနှင့် ဆေးသားညစ်ညမ်းမှုများ၏ သန့်ရှင်းရေးအကျိုးသက်ရောက်မှုများကို နှိုင်းယှဉ်ခဲ့သည်။

နိဂုံးချုပ်- လေဆာသန့်ရှင်းရေးနည်းပညာသည် နှိုင်းယှဉ်အဆင့်မြင့်နည်းပညာတစ်ခုဖြစ်ပြီး အာကာသ၊ စစ်ဘက်ဆိုင်ရာပစ္စည်းကိရိယာများနှင့် အီလက်ထရွန်းနစ်နှင့် လျှပ်စစ်အင်ဂျင်နီယာကဲ့သို့သော မြင့်မားသောတိကျမှုနယ်ပယ်များတွင် ကျယ်ပြန့်သောသုတေသနနှင့် အသုံးချမှုအလားအလာများရှိသည်။ လက်ရှိတွင် လေဆာသန့်ရှင်းရေးနည်းပညာကို ၎င်း၏ထိရောက်မှု၊ ပတ်ဝန်းကျင်နှင့်သဟဇာတဖြစ်မှုနှင့် အလွန်ကောင်းမွန်သော သန့်ရှင်းရေးစွမ်းဆောင်ရည်ကြောင့် အချို့နယ်ပယ်များတွင် အောင်မြင်စွာအသုံးချခဲ့သည်။ ၎င်း၏အသုံးချနယ်ပယ်များသည် တဖြည်းဖြည်းတိုးချဲ့လျက်ရှိသည်။ လေဆာသန့်ရှင်းရေးနည်းပညာဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုကို ဆေးသုတ်ခြင်းနှင့် သံချေးဖယ်ရှားခြင်းကဲ့သို့သော နယ်ပယ်များတွင်သာမက မကြာသေးမီနှစ်များအတွင်း သတ္တုဝါယာကြိုးများပေါ်ရှိ အောက်ဆိုဒ်အလွှာကို သန့်ရှင်းရေးလုပ်ရန် လေဆာကိုအသုံးပြုသည့် အစီရင်ခံစာများလည်း ရှိသည်။ လက်ရှိအသုံးချနယ်ပယ်များ တိုးချဲ့ခြင်းနှင့် နယ်ပယ်အသစ်များ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်ခြင်းသည် လေဆာသန့်ရှင်းရေးနည်းပညာဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှု၏ အခြေခံအုတ်မြစ်ဖြစ်သည်။ လေဆာသန့်ရှင်းရေးပစ္စည်းကိရိယာအသစ်များ၏ သုတေသနနှင့် ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုနှင့် လေဆာသန့်ရှင်းရေးပစ္စည်းကိရိယာအသစ်များ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုသည် ကွဲပြားမှုကိုပြသပြီး လုပ်ဆောင်ချက်အမျိုးမျိုးကို ဖြစ်ပေါ်စေမည်ဖြစ်သည်။ အနာဂတ်တွင် စက်မှုလုပ်ငန်းသုံးစက်ရုပ်များနှင့် ပူးပေါင်းဆောင်ရွက်ခြင်းဖြင့် အပြည့်အဝအလိုအလျောက်လေဆာသန့်ရှင်းရေးကို ရရှိရန်လည်း ရရှိနိုင်ပါသည်။ လေဆာသန့်ရှင်းရေးနည်းပညာ၏ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုလမ်းကြောင်းမှာ အောက်ပါအတိုင်းဖြစ်သည်။

(၁) လေဆာသန့်ရှင်းရေးနည်းပညာအသုံးချမှုကို လမ်းညွှန်ရန်အတွက် လေဆာသန့်ရှင်းရေးသီအိုရီဆိုင်ရာ သုတေသနကို အားကောင်းစေခြင်း။ စာရွက်စာတမ်းအများအပြားကို ပြန်လည်သုံးသပ်ပြီးနောက် လေဆာသန့်ရှင်းရေးနည်းပညာကို ပံ့ပိုးပေးသည့် ရင့်ကျက်သော သီအိုရီစနစ်မရှိကြောင်းနှင့် လေ့လာမှုအများစုသည် စမ်းသပ်ချက်များအပေါ် အခြေခံထားကြောင်း တွေ့ရှိရသည်။ လေဆာသန့်ရှင်းရေးသီအိုရီစနစ်ကို တည်ထောင်ခြင်းသည် လေဆာသန့်ရှင်းရေးနည်းပညာ၏ နောက်ထပ်ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုနှင့် ရင့်ကျက်မှုအတွက် အခြေခံအုတ်မြစ်ဖြစ်သည်။

(၂) ရှိပြီးသား အသုံးချမှုနယ်ပယ်များနှင့် အသုံးချမှုနယ်ပယ်အသစ်များ တိုးချဲ့ခြင်း။ လေဆာသန့်ရှင်းရေးနည်းပညာကို ဆေးဖယ်ရှားခြင်းနှင့် သံချေးဖယ်ရှားခြင်းကဲ့သို့သော နယ်ပယ်များတွင် အောင်မြင်စွာအသုံးချခဲ့ပြီး မကြာသေးမီနှစ်များအတွင်း သတ္တုဝါယာကြိုးများပေါ်ရှိ အောက်ဆိုဒ်အလွှာကို သန့်ရှင်းရေးလုပ်ရန် လေဆာကိုအသုံးပြုသည့် အစီရင်ခံစာများ ရှိခဲ့သည်။ ရှိပြီးသား အသုံးချမှုနယ်ပယ်များ တိုးချဲ့ခြင်းနှင့် နယ်ပယ်အသစ်များ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်လာခြင်းသည် လေဆာသန့်ရှင်းရေးနည်းပညာ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုအတွက် မြေဩဇာကောင်းသော မြေဆီလွှာဖြစ်သည်။

(၃) လေဆာသန့်ရှင်းရေးပစ္စည်းကိရိယာအသစ်များ သုတေသနပြုခြင်းနှင့် ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်ခြင်း။ လေဆာသန့်ရှင်းရေးပစ္စည်းကိရိယာအသစ်များ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုသည် ကွဲပြားမှုကို ပြသပါလိမ့်မည်။ တစ်မျိုးမှာ အသုံးချမှုနယ်ပယ်များစွာကို လွှမ်းခြုံထားသည့် အတိုင်းအတာတစ်ခုအထိ ကျယ်ပြန့်သော ပစ္စည်းကိရိယာများဖြစ်ပြီး၊ ကိရိယာတစ်ခုတည်းသည် ဆေးသုတ်ခြင်းနှင့် သံချေးဖယ်ရှားခြင်းလုပ်ဆောင်ချက်များကို တစ်ပြိုင်နက်တည်း လုပ်ဆောင်နိုင်သည်။ အခြားတစ်မျိုးမှာ သီးခြားလိုအပ်ချက်များအတွက် အထူးပြုပစ္စည်းကိရိယာများဖြစ်ပြီး၊ ဥပမာအားဖြင့် နေရာကျဉ်းများတွင် ညစ်ညမ်းပစ္စည်းများကို သန့်ရှင်းရေးလုပ်ရန် လုပ်ဆောင်ချက်ကို ရရှိရန် သီးခြားပစ္စည်းများ သို့မဟုတ် အလင်းတန်းအမျှင်များကို ဒီဇိုင်းထုတ်ခြင်းကဲ့သို့သော အထူးပြုပစ္စည်းများဖြစ်သည်။ စက်မှုလုပ်ငန်းသုံးစက်ရုပ်များနှင့် ပူးပေါင်းဆောင်ရွက်ခြင်းဖြင့် အပြည့်အဝအလိုအလျောက်လေဆာသန့်ရှင်းရေးသည်လည်း ရေပန်းစားသော အသုံးချမှုလမ်းကြောင်းတစ်ခုဖြစ်သည်။


ပို့စ်တင်ချိန်: ၂၀၂၅ ခုနှစ်၊ ဇူလိုင်လ ၁၇ ရက်