အလွန်လျင်မြန်သော လေဆာရောင်ခြည်များသည် ဆယ်စုနှစ်များစွာကြာကြာ တည်ရှိနေသော်လည်း စက်မှုလုပ်ငန်းဆိုင်ရာအသုံးချမှုများသည် လွန်ခဲ့သည့် ဆယ်စုနှစ် နှစ်ခုအတွင်း လျင်မြန်စွာ ကြီးထွားလာခဲ့သည်။2019 ခုနှစ်တွင် ultrafast ၏စျေးကွက်တန်ဖိုးလေဆာပစ္စည်းလုပ်ငန်းစဉ်သည် ခန့်မှန်းခြေအားဖြင့် အမေရိကန်ဒေါ်လာ သန်း ၄၆၀ ရှိပြီး နှစ်စဉ်တိုးတက်မှုနှုန်းမှာ ၁၃ ရာခိုင်နှုန်းဖြစ်သည်။စက်မှုလုပ်ငန်းသုံးပစ္စည်းများအတွက် အလွန်လျင်မြန်သော လေဆာရောင်ခြည်များကို အောင်မြင်စွာအသုံးပြုခဲ့သည့် လျှောက်လွှာတွင် တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးစက်လုပ်ငန်းတွင် ဓာတ်ပုံမျက်နှာဖုံးများပြုလုပ်ခြင်းနှင့် ပြုပြင်ခြင်းများအပြင် ဆီလီကွန်တုံးများ၊ ဖန်သားပြင်များ ဖြတ်တောက်ခြင်း/ရေးခြစ်ခြင်းနှင့် (အင်ဒီယမ်သံဖြူအောက်ဆိုဒ်) ITO ဖလင်များကို မိုဘိုင်းလ်ဖုန်းများနှင့် တက်ဘလက်များကဲ့သို့ လူသုံးအီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းများတွင် ဖယ်ရှားခြင်းပါဝင်သည်။ မော်တော်ယာဥ်လုပ်ငန်းအတွက် ပစ္စတင်အဝတ်အစားများ၊
01 တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးစက်လုပ်ငန်းတွင် Photomask ထုတ်လုပ်ခြင်းနှင့် ပြုပြင်ခြင်း။
Ultrafast လေဆာများကို ပစ္စည်းများ ပြုပြင်ခြင်းတွင် အစောဆုံး စက်မှုလုပ်ငန်းသုံး အပလီကေးရှင်းတစ်ခုတွင် အသုံးပြုခဲ့သည်။IBM သည် 1990 ခုနှစ်များတွင် photomask ထုတ်လုပ်မှုတွင် femtosecond laser ablation အသုံးချမှုကို အစီရင်ခံခဲ့သည်။သတ္တုကွဲအက်ခြင်းနှင့် ဖန်များကို ထိခိုက်စေနိုင်သည့် နာနိုစက္ကန့်လေဆာ ablation နှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက femtosecond လေဆာမျက်နှာဖုံးများသည် သတ္တုမှုန်မွှားမွှားမပြက်၊ ဖန်ခွက်ပျက်စီးခြင်း စသည်တို့ကို မပြသဘဲ အားသာချက်များဖြစ်သည်။ဤနည်းလမ်းကို ပေါင်းစပ်ဆားကစ်များ (IC) ထုတ်လုပ်ရန် အသုံးပြုသည်။IC ချစ်ပ်တစ်ခု ထုတ်လုပ်ရာတွင် မျက်နှာဖုံး 30 အထိ လိုအပ်ပြီး ကုန်ကျစရိတ် > $100,000 လိုအပ်ပါသည်။Femtosecond လေဆာဖြင့် လုပ်ဆောင်ခြင်းသည် 150nm အောက်ရှိ လိုင်းများနှင့် အမှတ်များကို လုပ်ဆောင်နိုင်သည်။
ပုံ 1. Photomask ထုတ်လုပ်ခြင်းနှင့် ပြုပြင်ခြင်း။
ပုံ 2။ အလွန်အမင်းခရမ်းလွန်ရောင်ခြည်ပုံသဏ္ဍာန်အတွက် မတူညီသောမျက်နှာဖုံးပုံစံများ၏ အကောင်းဆုံးရလဒ်များ
02 တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးစက်လုပ်ငန်းတွင် ဆီလီကွန်ဖြတ်တောက်ခြင်း။
Silicon wafer dicing သည် semiconductor လုပ်ငန်းတွင် စံထုတ်လုပ်သည့် လုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခုဖြစ်ပြီး ပုံမှန်အားဖြင့် mechanical dicing ကို အသုံးပြု၍ လုပ်ဆောင်သည်။ဤဖြတ်တောက်သည့်ဘီးများသည် မကြာခဏ microcracks များပေါက်ဖွားလာပြီး ပါးလွှာသော (ဥပမာ အထူ < 150 μm) wafers များကို ဖြတ်ရန်ခက်ခဲသည်။ဆီလီကွန်ဝေဖာများကို လေဆာဖြတ်တောက်ခြင်းကို တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းစက်မှုလုပ်ငန်းတွင် နှစ်ပေါင်းများစွာအသုံးပြုခဲ့ပြီး အထူးသဖြင့် ပါးလွှာသော wafers (100-200μm) အတွက် အဆင့်များစွာဖြင့် လုပ်ဆောင်သည်- လေဆာ grooving၊ နောက်တွင် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာခွဲခြားခြင်း သို့မဟုတ် ကိုယ်ပျောက်ဖြတ်တောက်ခြင်း (ဥပမာ အတွင်းပိုင်းရှိ အနီအောက်ရောင်ခြည်လေဆာရောင်ခြည်များ။ ဆီလီကွန် ရေးခြစ်ခြင်း) ပြီးနောက် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ တိပ်များကို ခွဲထုတ်သည်။နာနိုစက္ကန့်သွေးခုန်နှုန်းလေဆာသည် တစ်နာရီလျှင် wafer 15 ခုကိုလုပ်ဆောင်နိုင်ပြီး picosecond လေဆာသည် တစ်နာရီလျှင် wafer 23 ကြိမ်လုပ်ဆောင်နိုင်ပြီး အရည်အသွေးပိုမြင့်သည်။
03 စားသုံးနိုင်သော အီလက်ထရွန်းနစ်လုပ်ငန်းတွင် ဖန်ခွက်ဖြတ်ခြင်း/ရေးခြစ်ခြင်း။
မိုဘိုင်းလ်ဖုန်းနှင့် လက်ပ်တော့များအတွက် ထိတွေ့မျက်နှာပြင်များနှင့် အကာအကွယ်မျက်မှန်များသည် ပိုမိုပါးလွှာလာပြီး အချို့သော ဂျီဩမေတြီပုံသဏ္ဍာန်များသည် ကွေးသွားကြသည်။ဒါက သမားရိုးကျ စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ဖြတ်တောက်မှုကို ပိုခက်ခဲစေပါတယ်။ပုံမှန်လေဆာများသည် ပုံမှန်အားဖြင့်၊ အထူးသဖြင့် ဤဖန်သားပြင်များကို အလွှာ 3-4 ခုတွင် အထပ်လိုက်ပြုလုပ်ထားကာ 700 μm အထူရှိသော အကာအကွယ်မှန်သည် အပူချိန်ကို ထိန်းထားနိုင်သောကြောင့် ပုံမှန်အားဖြင့် ဖြတ်တောက်မှုအရည်အသွေးညံ့ဖျင်းမှုကို ဖြစ်ပေါ်စေပါသည်။အလွန်မြန်သော လေဆာရောင်ခြည်များသည် ဤမျက်မှန်များကို ပိုမိုကောင်းမွန်သော အစွန်းထွက်စွမ်းအားဖြင့် ဖြတ်တောက်နိုင်ကြောင်း ပြသထားသည်။ပြားချပ်ချပ်ကြီး ဖြတ်တောက်ခြင်းအတွက်၊ femtosecond လေဆာသည် မှန်ချပ်၏နောက်ဘက်မျက်နှာပြင်ပေါ်သို့ အာရုံစူးစိုက်နိုင်ပြီး အရှေ့ဘက်မျက်နှာပြင်ကို မထိခိုက်စေဘဲ ဖန်အတွင်းပိုင်းကို ကုတ်ခြစ်နိုင်သည်။ထို့နောက် အမှတ်အသားပုံစံအတိုင်း စက် သို့မဟုတ် အပူနည်းဖြင့် ဖန်ကွဲသွားနိုင်သည်။
ပုံ 3. Picosecond ultrafast လေဆာမှန် အထူးပုံသဏ္ဍာန်ဖြတ်တောက်ခြင်း။
04 မော်တော်ယာဥ်လုပ်ငန်းတွင် ပစ္စတင်ဖွဲ့စည်းပုံများ
ပေါ့ပါးသော ကားအင်ဂျင်များကို အလူမီနီယမ်သတ္တုစပ်ဖြင့် ပြုလုပ်ထားပြီး သံသွန်းကဲ့သို့ ခံနိုင်ရည်မရှိပေ။လေ့လာမှုများအရ ကားပစ္စတင်ဖွဲ့စည်းပုံများ၏ femtosecond လေဆာဖြင့် ပွတ်တိုက်မှုကို 25% အထိ လျှော့ချနိုင်ပြီး အပျက်အစီးများနှင့် ဆီများကို ထိထိရောက်ရောက် သိမ်းဆည်းထားနိုင်သောကြောင့် ဖြစ်သည်။
ပုံ 4. အင်ဂျင်စွမ်းဆောင်ရည်ကို မြှင့်တင်ရန် မော်တော်ကားအင်ဂျင် ပစ္စတင်များကို Femtosecond လေဆာဖြင့် လုပ်ဆောင်ခြင်း။
05 ဆေးဘက်ဆိုင်ရာလုပ်ငန်းတွင် Coronary stent ထုတ်လုပ်ခြင်း။
သန်းပေါင်းများစွာသော Coronary stents များကို ခန္ဓာကိုယ်၏ သွေးကြောဆိုင်ရာ သွေးကြောများအတွင်းသို့ သွေးများမဟုတ်ပါက သွေးခဲနေသော သွေးကြောများအတွင်းသို့ စီးဆင်းရန် လမ်းကြောင်းကို ဖွင့်ပေးကာ နှစ်စဉ် သန်းနှင့်ချီသော အသက်များကို ကယ်တင်ပါသည်။Coronary stent များကို ပုံမှန်အားဖြင့် သတ္တု (ဥပမာ၊ သံမဏိ၊ နီကယ်-တိုက်တေနီယမ် ပုံသဏ္ဍာန် မမ်မိုရီအလွိုင်း သို့မဟုတ် မကြာသေးမီက ကိုဘော့-ခရိုမီယမ် အလွိုင်း) ဝါယာကြိုးကွက်များကို ခန့်မှန်းခြေအားဖြင့် 100 μm အကျယ်ရှိသော ဝါယာကြိုးကွက်များ။ရှည်လျားသောသွေးခုန်နှုန်းလေဆာဖြတ်တောက်ခြင်းနှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက၊ ကွင်းစကွင်းပိတ်များကိုဖြတ်ရန် အလွန်လျင်မြန်သောလေဆာများကို အသုံးပြုခြင်း၏ အားသာချက်များမှာ ဖြတ်တောက်ထားသော အရည်အသွေးမြင့်မားခြင်း၊ ပိုမိုကောင်းမွန်သော မျက်နှာပြင်အချောထည်များနှင့် အပျက်အစီးများကို လျော့နည်းစေပြီး၊ ပြုပြင်ပြီးနောက်ပိုင်း ကုန်ကျစရိတ်များကို လျော့နည်းစေသည်။
06 ဆေးဘက်ဆိုင်ရာလုပ်ငန်းအတွက် Microfluidic စက်ပစ္စည်းထုတ်လုပ်ခြင်း။
Microfluidic ကိရိယာများကို ရောဂါစစ်ဆေးခြင်းနှင့် ရောဂါရှာဖွေခြင်းအတွက် ဆေးဘက်ဆိုင်ရာလုပ်ငန်းတွင် အသုံးများသည်။၎င်းတို့ကို အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုချင်းစီ၏ မိုက်ခရိုဆေးထိုးပုံသွင်းခြင်း နှင့် ကော်ကပ်ခြင်း သို့မဟုတ် ဂဟေဆော်ခြင်းတို့ကို အသုံးပြု၍ ချည်နှောင်ခြင်းတို့ဖြင့် ထုတ်လုပ်သည်။မိုက်ခရိုဖလူးဒစ် ကိရိယာများ၏ အလွန်လျင်မြန်သော လေဆာဖြင့် ထုတ်လုပ်ခြင်းသည် ချိတ်ဆက်မှုမလိုအပ်ဘဲ ဖန်ကဲ့သို့သော ဖောက်ထွင်းမြင်ရသော ပစ္စည်းများအတွင်း 3D မိုက်ခရိုချန်နယ်များကို ထုတ်လုပ်ခြင်း၏ အားသာချက်ဖြစ်သည်။နည်းတစ်နည်းမှာ ဖန်တုံးအတွင်း၌ အလွန်လျှင်မြန်သော လေဆာဖြင့် ပြုလုပ်ခြင်းဖြစ်ပြီး စိုစွတ်သော ဓာတုဗေဒနည်းဖြင့် ခြစ်ထုတ်ခြင်းဖြစ်ပြီး နောက်တစ်မျိုးမှာ ဖန်ခွက်အတွင်း သို့မဟုတ် ပလပ်စတစ်အတွင်းမှ အညစ်အကြေးများကို ဖယ်ရှားရန်အတွက် femtosecond လေဆာရောင်ခြည်ဖြင့် ပြုလုပ်ခြင်းဖြစ်သည်။နောက်နည်းလမ်းတစ်ခုကတော့ ဖန်သားပြင်ထဲကို လမ်းကြောင်းတွေကို စက်နဲ့ပိတ်ပြီး femtosecond လေဆာဂဟေသုံးပြီး ဖန်အကာနဲ့ တံဆိပ်ခတ်တာပါ။
ပုံ 6. ဖန်ထည်ပစ္စည်းများအတွင်းရှိ microfluidic ချန်နယ်များကို ပြင်ဆင်ရန်အတွက် Femtosecond လေဆာ-သွေးဆောင်၍ ရွေးချယ်ထားသော etching
07 Injector nozzle ၏ Micro တူးဖော်ခြင်း။
Femtosecond လေဆာမိုက်ခရိုအပေါက်ကို ပြုပြင်ခြင်းသည် ဖိအားမြင့် injector စျေးကွက်ရှိ ကုမ္ပဏီများစွာတွင် micro-EDM ကို အစားထိုးခဲ့ပြီး flow hole profile များကို ပြောင်းလဲခြင်းနှင့် စက်ချိန်တိုတိုဖြင့် ပြောင်းလဲခြင်းတို့ကြောင့် ဖြစ်သည်။ကြိုတင်စကင်န်ဦးခေါင်းမှတစ်ဆင့် အလင်း၏အာရုံစူးစိုက်မှုအနေအထားနှင့် တိမ်းစောင်းမှုကို အလိုအလျောက်ထိန်းချုပ်နိုင်မှုသည် လောင်ကျွမ်းခန်းအတွင်း atomization သို့မဟုတ် ထိုးဖောက်ဝင်ရောက်မှုကို မြှင့်တင်ပေးနိုင်သည့် အလင်းဝင်ပေါက်ပရိုဖိုင်များ (ဥပမာ၊ barrel၊ flare၊ convergence၊ divergence) ကို ဖြစ်စေသည်။တူးဖော်ချိန်သည် 0.2 မှ 0.5 မီလီမီတာ အထူရှိပြီး အပေါက်အချင်း 0.12 မှ 0.25 မီလီမီတာရှိကာ တူးဖော်သည့်ပမာဏပေါ်မူတည်၍ ဤနည်းပညာသည် micro-EDM ထက် ဆယ်ဆပိုမိုမြန်ဆန်စေသည်။Microdrilling ကို အဆင့်သုံးဆင့်ဖြင့် လုပ်ဆောင်ပြီး ပိုင်းလော့အပေါက်များကို ကြမ်းကြမ်းတမ်းတမ်းနှင့် အပြီးသတ်ခြင်း အပါအဝင် ဖြစ်သည်။အာဂွန်ကို ဓာတ်တိုးခြင်းမှကာကွယ်ရန်နှင့် ကနဦးအဆင့်များအတွင်း နောက်ဆုံးပလာစမာကိုကာကွယ်ရန် အရန်ဓာတ်ငွေ့အဖြစ် အသုံးပြုသည်။
ပုံ 7. Femtosecond လေဆာဖြင့် ဒီဇယ်အင်ဂျင်အင်ဂျယ်တာအတွက် ပြောင်းပြန် သွယ်တန်းထားသော အပေါက်၏ တိကျမှုမြင့်မားသော လုပ်ဆောင်မှု
08 အလွန်မြန်သော လေဆာအဝတ်အစားများ
မကြာသေးမီနှစ်များအတွင်း၊ စက်ယန္တရားတိကျမှုကို မြှင့်တင်ရန်၊ ပစ္စည်းပျက်စီးမှုကို လျှော့ချရန်နှင့် လုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းကို တိုးမြှင့်ရန်အတွက်၊ micromachining နယ်ပယ်သည် သုတေသီများ၏ အာရုံစိုက်မှုတစ်ခု ဖြစ်လာခဲ့သည်။Ultrafast လေဆာသည် ပျက်စီးမှုနည်းခြင်းနှင့် တိကျမှုမြင့်မားခြင်းစသည့် အမျိုးမျိုးသော လုပ်ဆောင်ချက်ဆိုင်ရာ အားသာချက်များရှိပြီး၊ ၎င်းသည် လုပ်ဆောင်ခြင်းနည်းပညာဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုကို မြှင့်တင်ရန် အာရုံစိုက်လာပါသည်။တစ်ချိန်တည်းမှာပင်၊ အလွန်လျင်မြန်သော လေဆာများသည် ပစ္စည်းအမျိုးမျိုးတွင် စွမ်းဆောင်နိုင်ပြီး လေဆာဖြင့် ပြုပြင်သည့် ပစ္စည်းပျက်စီးမှုသည် အဓိက သုတေသနပြုသည့် ဦးတည်ချက်တစ်ခုလည်းဖြစ်သည်။Ultrafast လေဆာကို ပစ္စည်းများကို ချေဖျက်ရန်အတွက် အသုံးပြုသည်။လေဆာ၏ စွမ်းအင်သိပ်သည်းဆသည် ပစ္စည်း၏ ablation အတိုင်းအတာထက် ပိုများသောအခါ၊ ပလပ်စတစ်ပစ္စည်း၏ မျက်နှာပြင်သည် အချို့သော ဝိသေသလက္ခဏာများဖြင့် မိုက်ခရိုနာနိုဖွဲ့စည်းပုံကို ပြသမည်ဖြစ်သည်။သုတေသနပြုချက်များအရ ဤအထူးမျက်နှာပြင်ဖွဲ့စည်းပုံသည် လေဆာဖြင့်ပြုလုပ်သောပစ္စည်းများကို ပြုပြင်သည့်အခါတွင် ဖြစ်ပေါ်လေ့ရှိသော ဖြစ်စဉ်တစ်ခုဖြစ်သည်။မျက်နှာပြင် မိုက်ခရိုနာနို အဆောက်အဦများ ပြင်ဆင်ခြင်းသည် ပစ္စည်းကိုယ်တိုင်၏ ဂုဏ်သတ္တိများကို မြှင့်တင်ပေးနိုင်ပြီး ပစ္စည်းအသစ်များ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုကိုလည်း လုပ်ဆောင်နိုင်မည်ဖြစ်သည်။၎င်းသည် အလွန်လျင်မြန်သော လေဆာဖြင့် မျက်နှာပြင် မိုက်ခရိုနာနို အဆောက်အဦများ ပြင်ဆင်မှုအား အရေးကြီးသော ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုဆိုင်ရာ အရေးပါသည့် နည်းပညာနည်းလမ်းတစ်ခု ဖြစ်လာစေသည်။လောလောဆယ်တွင် သတ္တုပစ္စည်းများအတွက်၊ အလွန်လျင်မြန်သော လေဆာမျက်နှာပြင်အသွေးအရောင်တင်ခြင်းဆိုင်ရာ သုတေသနပြုမှုသည် သတ္တုမျက်နှာပြင်စိုစွတ်မှုဂုဏ်သတ္တိများကို ပိုမိုကောင်းမွန်စေခြင်း၊ မျက်နှာပြင်ပွတ်တိုက်မှုနှင့် ဝတ်ဆင်မှုဂုဏ်သတ္တိများကို တိုးတက်ကောင်းမွန်စေခြင်း၊ အပေါ်ယံအလွှာ၏ ကပ်ငြိမှုကို မြှင့်တင်ပေးခြင်း၊
ပုံ 8. လေဆာဖြင့်ပြင်ဆင်ထားသော ဆီလီကွန်မျက်နှာပြင်၏ superhydrophobic ဂုဏ်သတ္တိများ
နောက်ဆုံးပေါ် စီမံဆောင်ရွက်သည့် နည်းပညာတစ်ခုအနေဖြင့်၊ အလွန်လျင်မြန်သော လေဆာဖြင့် လုပ်ဆောင်ခြင်းတွင် အပူဒဏ်ခံနိုင်သော ဇုန်ငယ်၊ ပစ္စည်းများနှင့် အပြန်အလှန် ဆက်သွယ်မှု၏ မျဉ်းဖြောင့်မဟုတ်သော လုပ်ငန်းစဉ်၊ နှင့် diffraction ကန့်သတ်ချက်ထက် ကျော်လွန်၍ ပုံရိပ်ပြတ်သားမှုမြင့်မားသော စီမံဆောင်ရွက်ပေးခြင်း။၎င်းသည် အမျိုးမျိုးသော ပစ္စည်းများ၏ အရည်အသွေးမြင့်မားပြီး တိကျမှုမြင့်မားသော မိုက်ခရိုနာနို လုပ်ဆောင်မှုကို သိရှိနိုင်သည်။နှင့် သုံးဖက်မြင် မိုက်ခရိုနာနို တည်ဆောက်ပုံ ဖန်တီးမှု။အထူးပစ္စည်းများကို လေဆာဖြင့်ထုတ်လုပ်ခြင်း၊ ရှုပ်ထွေးသောဖွဲ့စည်းပုံများနှင့် အထူးကိရိယာများထုတ်လုပ်ခြင်းသည် မိုက်ခရိုနာနိုထုတ်လုပ်ခြင်းအတွက် လမ်းသစ်များဖွင့်လှစ်ပေးပါသည်။လက်ရှိတွင်၊ femtosecond လေဆာကို ခေတ်ပေါ်သိပ္ပံနည်းကျနယ်ပယ်များစွာတွင် တွင်ကျယ်စွာအသုံးပြုနေပါသည်- femtosecond လေဆာကို microlens arrays၊ bionic compound eyes၊ optical waveguides နှင့် metasurfaces ကဲ့သို့သော optical devices အမျိုးမျိုးကို ပြင်ဆင်ရန် အသုံးပြုနိုင်သည်။၎င်း၏မြင့်မားသောတိကျမှု၊ ကြည်လင်ပြတ်သားမှုနှင့် သုံးဖက်မြင်လုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းများနှင့်အတူ၊ femtosecond လေဆာသည် မိုက်ခရိုအပူပေးကိရိယာအစိတ်အပိုင်းများနှင့် သုံးဖက်မြင်မိုက်ခရိုဖလူးဒစ်ချန်နယ်များကဲ့သို့သော microfluidic နှင့် optofluidic ချစ်ပ်များကို ပြင်ဆင်ခြင်း သို့မဟုတ် ပေါင်းစပ်နိုင်သည်။ထို့အပြင်၊ femtosecond လေဆာသည် anti-reflection၊ anti-reflection၊ super-hydrophobic၊ anti-icing နှင့် အခြားလုပ်ဆောင်ချက်များကို ရရှိရန်အတွက် မတူညီသော မျက်နှာပြင် micro-nanostructures များကို ပြင်ဆင်နိုင်သည်။ထို့အပြင် femtosecond လေဆာကို biomedicine နယ်ပယ်တွင် အသုံးချခဲ့ပြီး ဇီဝမိုက်ခရိုစတန့်များ၊ ဆဲလ်ယဉ်ကျေးမှုအလွှာများနှင့် ဇီဝအဏုကြည့်ခြင်းကဲ့သို့သော နယ်ပယ်များတွင် ထူးထူးခြားခြားစွမ်းဆောင်ရည်ပြသခဲ့သည်။ကျယ်ပြန့်သောလျှောက်လွှာအလားအလာ။လက်ရှိတွင်၊ femtosecond လေဆာလုပ်ဆောင်ခြင်း၏ အသုံးချနယ်ပယ်များသည် တစ်နှစ်ထက်တစ်နှစ် ကျယ်ပြန့်လာသည်။အထက်ဖော်ပြပါ မိုက်ခရိုအလင်း၊ မိုက်ခရိုဖလူးဒစ်များ၊ ဘက်စုံသုံး မိုက်ခရိုနာနိုတည်ဆောက်ပုံများနှင့် ဇီဝဆေးပညာအင်ဂျင်နီယာဆိုင်ရာ အသုံးချမှုများအပြင်၊ ၎င်းသည် သတ္တုမျက်နှာပြင်ပြင်ဆင်မှုကဲ့သို့သော ထွန်းသစ်စနယ်ပယ်အချို့တွင်လည်း ကြီးမားသောအခန်းကဏ္ဍမှ ပါဝင်ပါသည်။မိုက်ခရိုနာနိုထုတ်လုပ်မှုနှင့် ဘက်ပေါင်းစုံမှ အလင်းပြန်မှုဆိုင်ရာ အချက်အလက်သိုလှောင်မှု စသည်တို့၊
ပို့စ်အချိန်- ဧပြီလ 17-2024
