အလွန်မြန်ဆန်သော လေဆာ မိုက်ခရို-နာနို ထုတ်လုပ်ခြင်း-စက်မှုလုပ်ငန်း အသုံးချမှုများ

အလွန်မြန်သောလေဆာများသည် ဆယ်စုနှစ်များစွာကတည်းက ရှိနေခဲ့သော်လည်း၊ စက်မှုလုပ်ငန်းဆိုင်ရာအသုံးချမှုများသည် လွန်ခဲ့သော ဆယ်စုနှစ်နှစ်ခုအတွင်း အလျင်အမြန် ကြီးထွားလာခဲ့သည်။ ၂၀၁၉ ခုနှစ်တွင် အလွန်မြန်သောလေဆာများ၏ ဈေးကွက်တန်ဖိုးသည်လေဆာပစ္စည်းလုပ်ဆောင်မှုသည် အမေရိကန်ဒေါ်လာ ၄၆၀ သန်းခန့်ရှိပြီး နှစ်စဉ်တိုးတက်မှုနှုန်း ၁၃% ရှိသည်။ အလွန်မြန်သောလေဆာများကို စက်မှုလုပ်ငန်းသုံးပစ္စည်းများကို စီမံဆောင်ရွက်ရန် အောင်မြင်စွာအသုံးပြုခဲ့သည့် အသုံးချနယ်ပယ်များတွင် တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းလုပ်ငန်းတွင် ဓာတ်ပုံမျက်နှာဖုံးထုတ်လုပ်ခြင်းနှင့် ပြုပြင်ခြင်းအပြင် မိုဘိုင်းဖုန်းများနှင့် တက်ဘလက်များကဲ့သို့သော စားသုံးသူအီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများတွင် ဆီလီကွန်အတုံးလေးများဖြစ်အောင်ပြုလုပ်ခြင်း၊ ဖန်ဖြတ်တောက်ခြင်း/မှတ်သားခြင်းနှင့် (အင်ဒီယမ်တင်အောက်ဆိုဒ်) ITO ဖလင်ဖယ်ရှားခြင်း၊ မော်တော်ကားလုပ်ငန်းအတွက် ပစ္စတင်ဖွဲ့စည်းပုံ၊ နှလုံးသွေးကြောကျဉ်းဆေးထည့်ခြင်း ထုတ်လုပ်ခြင်းနှင့် ဆေးဘက်ဆိုင်ရာလုပ်ငန်းအတွက် မိုက်ခရိုအရည်ဒစ်ကိရိယာထုတ်လုပ်ခြင်းတို့ ပါဝင်သည်။

၀၁။ တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းလုပ်ငန်းတွင် ဓာတ်ပုံမျက်နှာဖုံး ထုတ်လုပ်ခြင်းနှင့် ပြုပြင်ခြင်း

အလွန်မြန်ဆန်သောလေဆာများကို ပစ္စည်းပြုပြင်ခြင်းတွင် အစောဆုံးစက်မှုလုပ်ငန်းအသုံးချမှုများထဲမှ တစ်ခုအဖြစ် အသုံးပြုခဲ့ကြသည်။ IBM သည် ၁၉၉၀ ပြည့်လွန်နှစ်များတွင် photomask ထုတ်လုပ်ရာတွင် femtosecond laser ablation အသုံးပြုမှုအကြောင်း အစီရင်ခံတင်ပြခဲ့သည်။ သတ္တုအစက်အပြောက်များနှင့် ဖန်ပျက်စီးမှုများကို ဖြစ်ပေါ်စေနိုင်သော nanosecond laser ablation နှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက femtosecond laser mask များသည် သတ္တုအစက်အပြောက်များ မပြသ၊ ဖန်ပျက်စီးမှု စသည်တို့ မပြသပါ။ အားသာချက်များ။ ဤနည်းလမ်းကို integrated circuits (ICs) များ ထုတ်လုပ်ရန် အသုံးပြုသည်။ IC chip တစ်ခု ထုတ်လုပ်ရန် mask ၃၀ အထိ လိုအပ်နိုင်ပြီး $100,000 ကျော် ကုန်ကျနိုင်သည်။ Femtosecond laser processing သည် 150nm အောက်ရှိ လိုင်းများနှင့် အမှတ်များကို process လုပ်နိုင်သည်။

ပုံ ၁။ ဓာတ်ပုံမျက်နှာဖုံး ထုတ်လုပ်ခြင်းနှင့် ပြုပြင်ခြင်း

ပုံ ၂။ အစွန်းရောက် ခရမ်းလွန်ရောင်ခြည် လစ်သရိုဂရပ်ဖီအတွက် မတူညီသော မျက်နှာဖုံးပုံစံများ၏ အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင်ပြုလုပ်ခြင်းရလဒ်များ

၀၂ ဆီမီးကွန်ဒတ်တာလုပ်ငန်းတွင် ဆီလီကွန်ဖြတ်တောက်ခြင်း

ဆီလီကွန်ဝေဖာအတုံးလေးများ လှီးဖြတ်ခြင်းသည် တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းလုပ်ငန်းတွင် စံသတ်မှတ်ထားသော ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခုဖြစ်ပြီး စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ အတုံးလေးများ လှီးဖြတ်ခြင်းကို အသုံးပြုလေ့ရှိသည်။ ဤဖြတ်တောက်ဘီးများသည် မကြာခဏ အက်ကွဲကြောင်းငယ်များ ဖြစ်ပေါ်လေ့ရှိပြီး ပါးလွှာသော (ဥပမာ အထူ < 150 μm) ဝေဖာများကို လှီးဖြတ်ရန် ခက်ခဲသည်။ ဆီလီကွန်ဝေဖာများကို လေဆာဖြတ်တောက်ခြင်းကို တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းလုပ်ငန်းတွင် အထူးသဖြင့် ပါးလွှာသောဝေဖာများ (100-200μm) အတွက် နှစ်ပေါင်းများစွာ အသုံးပြုခဲ့ပြီး အဆင့်များစွာဖြင့် လုပ်ဆောင်သည်- လေဆာအတုံးလေးများ လှီးဖြတ်ခြင်း၊ ထို့နောက် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ခွဲထုတ်ခြင်း သို့မဟုတ် ခိုးဝှက်ဖြတ်တောက်ခြင်း (ဆိုလိုသည်မှာ ဆီလီကွန်အစင်းကြောင်းအတွင်းရှိ အနီအောက်ရောင်ခြည်လေဆာရောင်ခြည်) ထို့နောက် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ တိပ်ခွဲထုတ်ခြင်း။ နာနိုစက္ကန့် pulse လေဆာသည် တစ်နာရီလျှင် ဝေဖာ 15 ခုကို စီမံဆောင်ရွက်နိုင်ပြီး picosecond လေဆာသည် တစ်နာရီလျှင် ဝေဖာ 23 ခုကို အရည်အသွေးမြင့်မားစွာ စီမံဆောင်ရွက်နိုင်သည်။

၀၃ စားသုံးနိုင်သော အီလက်ထရွန်းနစ်လုပ်ငန်းတွင် ဖန်ဖြတ်တောက်ခြင်း/ရေးသားခြင်း

မိုဘိုင်းဖုန်းများနှင့် လက်တော့ပ်များအတွက် ထိတွေ့မျက်နှာပြင်များနှင့် အကာအကွယ်မျက်မှန်များသည် ပိုမိုပါးလွှာလာပြီး အချို့သော ဂျီဩမေတြီပုံသဏ္ဌာန်များသည် ကွေးညွှတ်နေပါသည်။ ၎င်းသည် ရိုးရာစက်ပိုင်းဆိုင်ရာဖြတ်တောက်မှုကို ပိုမိုခက်ခဲစေသည်။ ပုံမှန်လေဆာများသည် အထူးသဖြင့် ဤဖန်မျက်နှာပြင်များကို အလွှာ ၃-၄ လွှာစီထားပြီး အပေါ်ဆုံး ၇၀၀ μm အထူအကာအကွယ်ဖန်ကို ခံနိုင်ရည်ရှိအောင်ပြုလုပ်ထားသည့်အခါ ဖြတ်တောက်မှုအရည်အသွေးညံ့ဖျင်းမှုကို ထုတ်လုပ်လေ့ရှိပြီး ၎င်းသည် ဒေသတွင်းဖိအားဖြင့် ကွဲအက်နိုင်သည်။ အလွန်မြန်ဆန်သောလေဆာများသည် ဤမျက်မှန်များကို ပိုမိုကောင်းမွန်သောအနားသတ်ခိုင်ခံ့မှုဖြင့် ဖြတ်တောက်နိုင်ကြောင်း ပြသထားသည်။ ပြားချပ်ချပ်ပြားကြီးများဖြင့် ဖြတ်တောက်ရန်အတွက် femtosecond လေဆာကို ဖန်ပြား၏နောက်ကျောမျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် အာရုံစိုက်နိုင်ပြီး ရှေ့မျက်နှာပြင်ကို မထိခိုက်စေဘဲ ဖန်အတွင်းပိုင်းကို ခြစ်ရာများဖြစ်စေနိုင်သည်။ ထို့နောက် ရမှတ်ပုံစံအတိုင်း စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ သို့မဟုတ် အပူနည်းလမ်းများကို အသုံးပြု၍ ဖန်ကို ချိုးဖျက်နိုင်သည်။

ပုံ ၃။ Picosecond အလွန်မြန်သော လေဆာ မှန် အထူးပုံသဏ္ဍာန် ဖြတ်တောက်ခြင်း

04 မော်တော်ကားလုပ်ငန်းတွင် ပစ္စတင်ဖွဲ့စည်းပုံ

အလေးချိန်ပေါ့ပါးသော ကားအင်ဂျင်များကို သံသွန်းကဲ့သို့ ပွတ်တိုက်မှုဒဏ်ခံနိုင်သော အလူမီနီယမ်သတ္တုစပ်များဖြင့် ပြုလုပ်ထားသည်။ အမှိုက်သရိုက်များနှင့် ရေနံများကို ထိရောက်စွာ သိုလှောင်နိုင်သောကြောင့် ကားပစ္စတင်ဖွဲ့စည်းပုံကို femtosecond laser ဖြင့် လုပ်ဆောင်ခြင်းသည် ပွတ်တိုက်မှုကို ၂၅% အထိ လျှော့ချနိုင်ကြောင်း လေ့လာမှုများက တွေ့ရှိခဲ့သည်။

ပုံ ၄။ အင်ဂျင်စွမ်းဆောင်ရည်ကို မြှင့်တင်ရန်အတွက် မော်တော်ကားအင်ဂျင်ပစ္စတင်များ၏ Femtosecond laser processing

၀၅ ဆေးဘက်ဆိုင်ရာလုပ်ငန်းတွင် နှလုံးသွေးကြောချဲ့စက် ထုတ်လုပ်ခြင်း

သွေးခဲနေသော သွေးကြောများထဲသို့ သွေးစီးဆင်းရန် လမ်းကြောင်းဖွင့်ရန်အတွက် ခန္ဓာကိုယ်၏ နှလုံးသွေးကြောများထဲသို့ နှလုံးသွေးကြောကျဉ်းစေသော စတန့် သန်းပေါင်းများစွာကို ထည့်သွင်းထားပြီး နှစ်စဉ် အသက်သန်းပေါင်းများစွာကို ကယ်တင်နိုင်ပါသည်။ နှလုံးသွေးကြောကျဉ်းစေသော စတန့်များကို ပုံမှန်အားဖြင့် 100 μm ခန့်ရှိသော သတ္တု (ဥပမာ သံမဏိ၊ နီကယ်-တိုက်တေနီယမ်ပုံသဏ္ဍာန် မှတ်ဉာဏ်သတ္တုစပ် သို့မဟုတ် မကြာသေးမီက ကိုဘော့-ခရိုမီယမ်သတ္တုစပ်) ဝါယာကြိုးဇကာဖြင့် ပြုလုပ်လေ့ရှိသည်။ ရှည်လျားသော ပဲ့တင်ထပ် လေဆာဖြတ်တောက်ခြင်းနှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက အလွန်မြန်ဆန်သော လေဆာများကို ကွင်းစကွင်းများ ဖြတ်တောက်ရန် အသုံးပြုခြင်း၏ အားသာချက်များမှာ ဖြတ်တောက်မှု အရည်အသွေးမြင့်မားခြင်း၊ မျက်နှာပြင်ပြီးစီးမှု ပိုမိုကောင်းမွန်ခြင်းနှင့် အပျက်အစီးနည်းပါးခြင်းတို့ဖြစ်ပြီး လုပ်ငန်းစဉ် ကုန်ကျစရိတ်များကို လျှော့ချပေးပါသည်။

06 ဆေးဘက်ဆိုင်ရာလုပ်ငန်းအတွက် Microfluidic ကိရိယာထုတ်လုပ်ခြင်း

မိုက်ခရိုဖလူအီဒစ်ကိရိယာများကို ရောဂါစစ်ဆေးခြင်းနှင့် ရောဂါရှာဖွေခြင်းအတွက် ဆေးဘက်ဆိုင်ရာလုပ်ငန်းတွင် အသုံးများသည်။ ၎င်းတို့ကို ပုံမှန်အားဖြင့် အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုချင်းစီကို မိုက်ခရိုထိုးသွင်းပုံသွင်းခြင်းဖြင့် ထုတ်လုပ်ပြီးနောက် ကော် သို့မဟုတ် ဂဟေဆက်ခြင်းကို အသုံးပြု၍ ချိတ်ဆက်သည်။ မိုက်ခရိုဖလူအီဒစ်ကိရိယာများ၏ အလွန်မြန်ဆန်သောလေဆာထုတ်လုပ်ခြင်းသည် ချိတ်ဆက်မှုများမလိုအပ်ဘဲ ဖန်ကဲ့သို့သော ပွင့်လင်းမြင်သာသောပစ္စည်းများအတွင်း 3D မိုက်ခရိုချန်နယ်များကို ထုတ်လုပ်ခြင်း၏ အားသာချက်ရှိသည်။ နည်းလမ်းတစ်ခုမှာ ဖန်ခွက်ကြီးတစ်ခုအတွင်း အလွန်မြန်ဆန်သောလေဆာထုတ်လုပ်ပြီးနောက် စိုစွတ်သောဓာတုဗေဒထွင်းထုခြင်းဖြစ်ပြီး နောက်နည်းလမ်းတစ်ခုမှာ အညစ်အကြေးများကို ဖယ်ရှားရန် ပေါင်းခံရေတွင် ဖန် သို့မဟုတ် ပလတ်စတစ်အတွင်း femtosecond laser ablation ဖြစ်သည်။ နောက်ထပ်နည်းလမ်းတစ်ခုမှာ ဖန်မျက်နှာပြင်ထဲသို့ ချန်နယ်များကို စက်ဖြင့်စက်ဖြင့်ပြုလုပ်ပြီး femtosecond laser ဂဟေဆက်ခြင်းမှတစ်ဆင့် ဖန်အဖုံးဖြင့် တံဆိပ်ခတ်ခြင်းဖြစ်သည်။

ပုံ ၆။ ဖန်ပစ္စည်းများအတွင်း microfluidic channel များကိုပြင်ဆင်ရန် Femtosecond laser ဖြင့်လှုံ့ဆော်ပေးသော selective etching

၀၇ အပ်ထိုးစက် နော်ဇယ်ကို အသေးစား တူးဖော်ခြင်း

Femtosecond laser microhole machining သည် flow hole profile များကို ပြောင်းလဲရာတွင် ပိုမိုပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ရှိခြင်းနှင့် machining အချိန်တိုတောင်းခြင်းတို့ကြောင့် high-pressure injector ဈေးကွက်ရှိ ကုမ္ပဏီများစွာတွင် micro-EDM ကို အစားထိုးခဲ့သည်။ precessing scan head မှတစ်ဆင့် beam ၏ focus position နှင့် tilt ကို အလိုအလျောက်ထိန်းချုပ်နိုင်စွမ်းကြောင့် atomization သို့မဟုတ် divergence ပရိုဖိုင်များ (ဥပမာ barrel၊ flare၊ convergence၊ divergence) ကို ဒီဇိုင်းထုတ်ခဲ့ပြီး combustion chamber တွင် atomization သို့မဟုတ် penetration ကို မြှင့်တင်ပေးနိုင်သည်။ တူးဖော်ချိန်သည် ablation volume ပေါ်တွင် မူတည်ပြီး drill အထူ 0.2 – 0.5 mm နှင့် hole အချင်း 0.12 – 0.25 mm ရှိသောကြောင့် ဤနည်းပညာသည် micro-EDM ထက် ဆယ်ဆပိုမြန်သည်။ Microdrilling ကို အဆင့်သုံးဆင့်ဖြင့် လုပ်ဆောင်ပြီး through-pilot holes များကို roughing နှင့် finishing ပါဝင်သည်။ Argon ကို borehole ကို oxidation မှကာကွယ်ရန်နှင့် ကနဦးအဆင့်များတွင် နောက်ဆုံး plasma ကိုကာကွယ်ရန် auxiliary gas အဖြစ်အသုံးပြုသည်။

ပုံ ၇။ ဒီဇယ်အင်ဂျင်ထိုးသွင်းကိရိယာအတွက် ပြောင်းပြန်ကွေးနေသောအပေါက်၏ Femtosecond လေဆာဖြင့် မြင့်မားသောတိကျမှုရှိသော လုပ်ဆောင်မှု

၀၈ အလွန်မြန်ဆန်သော လေဆာ အသွင်အပြင်

မကြာသေးမီနှစ်များအတွင်း စက်ပိုင်းဆိုင်ရာတိကျမှုကို မြှင့်တင်ရန်၊ ပစ္စည်းပျက်စီးမှုကို လျှော့ချရန်နှင့် လုပ်ဆောင်မှုစွမ်းဆောင်ရည်ကို မြှင့်တင်ရန်အတွက် micromachining နယ်ပယ်သည် သုတေသီများ၏ အာရုံစိုက်မှုတစ်ခု ဖြစ်လာခဲ့သည်။ Ultrafast laser တွင် ပျက်စီးမှုနည်းပါးခြင်းနှင့် မြင့်မားသောတိကျမှုကဲ့သို့သော လုပ်ဆောင်မှုအားသာချက်များစွာရှိပြီး ၎င်းသည် လုပ်ဆောင်မှုနည်းပညာ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုကို မြှင့်တင်ရာတွင် အဓိကအာရုံစိုက်မှုတစ်ခု ဖြစ်လာခဲ့သည်။ တစ်ချိန်တည်းမှာပင်၊ ultrafast laser များသည် ပစ္စည်းအမျိုးမျိုးတွင် လုပ်ဆောင်နိုင်ပြီး လေဆာလုပ်ဆောင်သည့် ပစ္စည်းပျက်စီးမှုသည် အဓိကသုတေသနဦးတည်ချက်တစ်ခုဖြစ်သည်။ Ultrafast laser ကို ပစ္စည်းများကို ဖယ်ရှားရန် အသုံးပြုသည်။ လေဆာ၏ စွမ်းအင်သိပ်သည်းဆသည် ပစ္စည်း၏ ablation threshold ထက် မြင့်မားသောအခါ၊ ablated ပစ္စည်း၏ မျက်နှာပြင်သည် အချို့သောဝိသေသလက္ခဏာများပါရှိသော micro-nano ဖွဲ့စည်းပုံကို ပြသလိမ့်မည်။ သုတေသနပြုချက်များအရ ဤအထူးမျက်နှာပြင်ဖွဲ့စည်းပုံသည် လေဆာပစ္စည်းများကို လုပ်ဆောင်သည့်အခါ ဖြစ်ပေါ်လေ့ရှိသော အဖြစ်များသောဖြစ်စဉ်တစ်ခုဖြစ်သည်။ မျက်နှာပြင် micro-nano ဖွဲ့စည်းပုံများကို ပြင်ဆင်ခြင်းသည် ပစ္စည်း၏ဂုဏ်သတ္တိများကို တိုးတက်ကောင်းမွန်စေပြီး ပစ္စည်းအသစ်များ တီထွင်ဖန်တီးနိုင်စေပါသည်။ ၎င်းသည် ultrafast laser ဖြင့် မျက်နှာပြင် micro-nano ဖွဲ့စည်းပုံများကို ပြင်ဆင်ခြင်းကို အရေးကြီးသော ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုအရေးပါမှုရှိသော နည်းပညာနည်းလမ်းတစ်ခု ဖြစ်စေသည်။ လက်ရှိတွင် သတ္တုပစ္စည်းများအတွက် အလွန်မြန်ဆန်သော လေဆာမျက်နှာပြင်ဖွဲ့စည်းပုံဆိုင်ရာ သုတေသနသည် သတ္တုမျက်နှာပြင်စိုစွတ်မှုဂုဏ်သတ္တိများကို တိုးတက်ကောင်းမွန်စေခြင်း၊ မျက်နှာပြင်ပွတ်တိုက်မှုနှင့် ယိုယွင်းပျက်စီးမှုဂုဏ်သတ္တိများကို တိုးတက်ကောင်းမွန်စေခြင်း၊ အပေါ်ယံလွှာကပ်ငြိမှုနှင့် ဆဲလ်များ၏ ဦးတည်ချက်ပွားများခြင်းနှင့် ကပ်ငြိမှုကို မြှင့်တင်ပေးနိုင်ပါသည်။

ပုံ ၈။ လေဆာဖြင့်ပြင်ဆင်ထားသော ဆီလီကွန်မျက်နှာပြင်၏ အလွန်ရေဓာတ်လွန်ကဲသော ဂုဏ်သတ္တိများ

ခေတ်မီသော ပရိုဆက်ဆာနည်းပညာတစ်ခုအနေဖြင့် အလွန်မြန်ဆန်သော လေဆာပရိုဆက်ဆာသည် အပူဒဏ်ခံရသောဇုန်ငယ်၊ ပစ္စည်းများနှင့် အပြန်အလှန် ဆက်သွယ်မှု၏ မျဉ်းဖြောင့်မဟုတ်သော လုပ်ငန်းစဉ်နှင့် diffraction ကန့်သတ်ချက်ထက်ကျော်လွန်၍ မြင့်မားသော resolution ပရိုဆက်ဆာတို့၏ ဝိသေသလက္ခဏာများရှိသည်။ ၎င်းသည် ပစ္စည်းအမျိုးမျိုး၏ အရည်အသွေးမြင့်မားပြီး မြင့်မားသောတိကျမှုရှိသော micro-nano ပရိုဆက်ဆာနှင့် သုံးဖက်မြင် micro-nano ဖွဲ့စည်းပုံ ထုတ်လုပ်မှုတို့ကို အကောင်အထည်ဖော်နိုင်သည်။ အထူးပစ္စည်းများ၊ ရှုပ်ထွေးသောဖွဲ့စည်းပုံများနှင့် အထူးကိရိယာများ၏ လေဆာထုတ်လုပ်မှုကို ရရှိရန် သည် micro-nano ထုတ်လုပ်မှုအတွက် လမ်းကြောင်းအသစ်များကို ဖွင့်လှစ်ပေးသည်။ လက်ရှိတွင် femtosecond လေဆာကို ခေတ်မီသိပ္ပံနယ်ပယ်များစွာတွင် ကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့်အသုံးပြုခဲ့သည်- femtosecond လေဆာကို microlens arrays၊ bionic compound eyes၊ optical waveguides နှင့် metasurfaces ကဲ့သို့သော optical devices အမျိုးမျိုးကို ပြင်ဆင်ရန် အသုံးပြုနိုင်သည်။ ၎င်း၏ မြင့်မားသောတိကျမှု၊ မြင့်မားသော resolution နှင့် သုံးဖက်မြင် ပရိုဆက်ဆာစွမ်းရည်များဖြင့် femtosecond လေဆာသည် microheater အစိတ်အပိုင်းများနှင့် သုံးဖက်မြင် microfluidic channels ကဲ့သို့သော microfluidic နှင့် optofluidic chips များကို ပြင်ဆင် သို့မဟုတ် ပေါင်းစပ်နိုင်သည်။ ထို့အပြင်၊ femtosecond laser သည် anti-reflection၊ anti-reflection၊ super-hydrophobic၊ anti-icing နှင့် အခြားလုပ်ဆောင်ချက်များရရှိရန်အတွက် မတူညီသော မျက်နှာပြင် micro-nanostructures အမျိုးအစားများကိုလည်း ပြင်ဆင်နိုင်သည်။ ထို့အပြင်၊ femtosecond laser ကို ဇီဝဆေးပညာနယ်ပယ်တွင်လည်း အသုံးပြုခဲ့ပြီး ဇီဝဗေဒဆိုင်ရာ micro-stents၊ ဆဲလ်ယဉ်ကျေးမှုအလွှာများနှင့် ဇီဝဗေဒဆိုင်ရာ အဏုကြည့်မှန်ပြောင်းဖြင့်ပုံရိပ်ဖော်ခြင်းကဲ့သို့သော နယ်ပယ်များတွင် ထူးချွန်သောစွမ်းဆောင်ရည်ကို ပြသခဲ့သည်။ ကျယ်ပြန့်သော အသုံးချမှုအလားအလာများ။ လက်ရှိတွင်၊ femtosecond laser processing ၏ အသုံးချမှုနယ်ပယ်များသည် နှစ်စဉ်တိုးချဲ့လျက်ရှိသည်။ အထက်ဖော်ပြပါ micro-optics၊ microfluidics၊ multi-functional micro-nanostructures နှင့် biomedical engineering applications များအပြင်၊ metasurface ပြင်ဆင်မှု၊ micro-nano ထုတ်လုပ်မှုနှင့် multi-dimensional optical information storage စသည်တို့ကဲ့သို့သော ပေါ်ထွက်လာသော နယ်ပယ်အချို့တွင်လည်း ကြီးမားသောအခန်းကဏ္ဍမှ ပါဝင်သည်။